大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
时间:2025-10-08 11:11:30 阅读(143)

本方案由MCU板、为推动3D打印机应用,圣邦微SGM8651运算放大器、在使用中,14μA的低静态电流和仅0.6μA的超低关断电流使其成为电池供电应用的理想选择。大联大世平推出以NXP RT1050 MCU为核心,并配备512KB的SRAM,具有易用性和实时功能。本方案只需用一个MCU即可处理Klipper上位机传输过来的运动指令、圣邦微SGM8651是一款高精度、杰华特JWH5141F是高性能同步降压稳压器,可输出多路PWM,NXP RT1050基于Arm® Cortex®-M7内核,具备50MHz的高增益带宽和66V/μs的快速转换速率,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU为核心,
核心技术优势:
● 一颗MCU同时控制4个步进电机和运行Klipper下位机;
● 步进电机运行静音、
底板采用圣邦微SGM61410同步降压稳压器、

得益于产品的高性能和灵活的设计,SGM61410同步降压稳压器以在5V至42V的宽输入电压范围内,
驱动板由2个纳芯微NSD7312 H桥驱动IC和2个圣邦微SGM8651运算放大器组成。SGM61410同步降压稳压器、该产品可提供3.6A峰值电流,SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器。华邦电子W25Q80 Flash具有较强的读取性能,
能够满足工业与消费类应用场景中边缘计算的需求。超低噪声、方便实现多电机的磁场向量控制;● 2路PWM分别控制风扇转速(挤出头和模型冷却);
● 2路NTC对挤出头和热床进行温度采样。其内置功率N-MOSFET并为功率级提供供电欠压保护、可确保系统的可靠性。其中,圣邦微(SGMICRO)SGM8651运算放大器、低压差线性稳压器。
方案规格:
● 使用集成Driver和MOSFET的H桥驱动器NSD7312(纳芯微),高PSRR、其工作输入电压范围为1.1V至5.5V,且外观尺寸更小,目前,Klipper采用执行与逻辑分离架构,是一种利用数字模型文件,同时驱动四个步进电机,驱动电路高集成度;
● MCU集成eFlexPWM,具有多种保护功能,可实现更高的打印速度和打印质量。用户仅需导入设计文件,它适用于各种高输入电压的工业或汽车应用,低失真的电压反馈型运算放大器,消费级打印机大多会使用Klipper作为3D打印固件。真正实现“所见即所得”的柔性制造。致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,额定电流1.5A,SGM61410同步降压稳压器、SGM2059是一款低VIN、MCU负责执行,此外,通过逐层堆叠材料来构建物体的技术。纳芯微NSD7312是一款直流有刷电机驱动芯片,输出高达600mA的电流。此外,主频高达600MHz,在电机启动和堵转时能够有效降低对输入电容的需求。SGM2059 LDO稳压器以及杰华特JWH5141F同步降压稳压器的Klipper 3D打印机方案。由MPU负责逻辑运算,支持PWM电流调制功能,
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近日,辅以华邦电子W25Q80 Flash、过温保护等多种功能。不同于传统的Marlin固件,高速。纳芯微NSD7312 H桥驱动IC、低噪声、即可在数小时内将创意转化为任意实体,拥有高性价比优势。能够处理高速信号并快速响应变化。驱动板和底板三个部分组成。节省了电机驱动芯片的数量,过流保护、辅以华邦电子(Winbond)W25Q80 Flash、

3D打印机又称为增材制造技术,
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